OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  芝能智芯出品 人工智能算力芯片的高功率密度与集成复杂性一向上升，已使传统供电和散热方法面对技能瓶颈。 从电压调理方位到热量提取途径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电规划改变正推进芯片架构进入以反面供电、笔直集成、钼互连为中心的新阶段

  双通道选用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L

  工采网署理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是选用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器材运用CMOS集成电路技能，在极低功耗下完成杰出功能。ICPL-075L的中心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成